射频前端规划日益杂乱,高通已然加大布局

|
跟着移动职业向下一代网络跨进,整个职业将面临射频组件匹配,模块架构和电路规划上的应战。

直到前期的LTE网络布置,射频体系的规划触及较少数量的前端组件,也因而相对的简略与直接。当无线网络开端晋级成LTE-Advanced,射频前端的规划益发杂乱。与此一起,载波聚合、多输入多输出(MIMO)、多样性接纳模块和包络盯梢等各类技能让4G网络变得愈加高效和安稳。

全球很多的LTE频段组合早已添加射频规划的杂乱性。为了支撑繁复的频段与频段组合,移动设备需求更多的射频组件。因为智能手机内部规划的局限性,加上手机电源与全体外形规划上的约束,射频前端需求精心规划才可以优化设备的全体功用并削减信号的搅扰。该规划要防止对手机的工业规划、牢靠性和功用性形成任何负面影响,一起需求支撑手机的立异特性与功用。

跟着整个职业向LTE-Advanced Pro与5G跨进,射频前端的规划将变得更为杂乱。新的无线网络需求更多的射频前端功用,包含高阶多输入多输出与大规模多输入多输出、智能天线体系以及杂乱的滤波功用。现在一台支撑双载波聚合的高端智能手机的射频前端组件数量现已是一台规范的3G智能手机的七倍之多,并且这个数量估计会跟着无线网络晋级成LTE-Advanced Pro与5G而翻倍。

适可而止的规划考量

尽管射频前端的规划日益杂乱,但智能手机的射频组件靠以下三种方法削减了物理空间的运用:

缩小面积的半导体工艺:这个工艺的开展让一些分立组件的体积在曩昔几年中大起伏缩小。一反以往,砷化镓(GaAs)和硅锗(SiGe)等的新资料的呈现现已使功率放大器(PA)的尺度减小。与此一起,现在的收发器和低噪声放大器(LNA)的尺度也因选用28纳米及以下的缩小面积的半导体工艺而削减。

先进的封装技能:芯片级声表封装(Chip-Sized SAW Packaging,CSSP)、裸片级声表封装(Die-Sized SAW Packaging,DSSP)、薄膜声学封装技能(Thin-Film AcousTIc Packaging,TFAP)、CuFlip以及晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)等新式封装技能使许多射频前端组件,包含滤波器,双工器和多路复用器,得以大起伏缩小。除了组件级小型化之外,这些技能还在体系等级上,经过削减资料清单和简化与其他组件(包含天线开关和收发器)的集成,节省了很多本钱。

添加组件的物理集成:Murata,Skyworks,Avago,EPCOS,Qorvo等供货商所推出的集成解决计划不断地加速首要射频前端组件,如过滤器,PA,双工器和交换机的集成和模块化。这些计划经过集成某些组件于同一封装来缩小射频前端的尺度,对削减全体尺度至关重要。

物理集成的概念正在经过新的封装解决计划进一步扩展。其间,与双工器集成的前端模块(FEMiD)及与双工器集成的PA模块(PAMiD)将各种组件,如PA,开关,发射机的低通滤波器和接纳器的SAW滤波器集成到前端模块。因为各类射频组件的异构性质和信号搅扰,并非一切组件都合适集成,但这些新式集成模块有助于下降杂乱性,并削减运用空间。

此外,瞄准单一商场的入门级智能手机中所选用的分立组件规划与出售全球的高端智能手机中所选用的射频前端规划有着十分清晰的界限。明显,后者更高等级的组件集成和精细规划能供给更杰出的功用与体现。大都的大型OEM厂商越来越多地为其旗舰机型选用单一的射频前端,以下降运营本钱并优化用户体会。现在遭到广泛选用的是PAMiD。与此一起,OEM厂商也不愿意规划很多瞄准单一商场的智能手机类型。因而,FEMiD的选用让厂商能针对不同的区域商场规划手机,经过模块的轻松替换来支撑不同频段组合。

射频前端日益杂乱化,与其相关组件数量的日益增长,都将明显影响到智能手机的工业规划。 手机厂商有必要保证其设备可以将这些高端技能及其对射频前端的要求集成到智能手机中,而不会影响以下任何一个方面:

上市时刻

价钱

功用

能量消耗

老练的规划元素(例如尺度,薄度,显现尺度,金属外壳的选用等)

对智能手机供货商而言,任何严重延误都可能是灾难性的。跟着智能手机商场的日益老练以及继续的剧烈竞赛,怎么坚持竞赛力关于OEM厂商至关重要。更重要的是,OEM厂商对下一代无线网络寄予厚望,希望经过网络的进步影响手机晋级的需求并且加速替换周期。

毋庸置疑,无线网络的进步也给一切在价值链上的企业带来更多的应战。因为射频前端日益杂乱,射频前端架构及组件的供货商等企业都在活跃寻求最优秀的和具有本钱效益的办理与解决计划。因而,能供给射频前端规范模块以及端到端解决计划的供货商的呈现对OEM厂商而言犹如久旱逢甘霖,大大加速他们的射频前端规划流程和手机上市时刻。正如ABI Research的Teardown效劳中的智能手机类型剖析,射频体系增强与其硅片面积是相联系的。换言之,有着相同的射频规划的射频板,其面积会跟着体系对新功用的支撑与新组件的参加而相应地明显添加。但是,运用精细规划的射频体系可以使射频板面积更紧凑,体积更小。例如三星Galaxy S8很好地处理了射频杂乱性,其具有许多高端射频组件,如下行支撑四载波聚合、上行支撑二载波聚合、4发4收MIMO、动态天线调和谐包络盯梢。很明显的,射频前端的杂乱性让大部分的手机厂商大吃苦头,并且整个职业到现在为止依然缺少规范的实施计划。其间首要的问题包含怎么平衡因前端组件的添加而带来的明显功耗和对手机外观规划的影响。面临这些应战,有些手机厂商乃至挑选推迟推出新式号手机,为了争夺更多的时刻来保证手机正常操作,防止最终流浪为徒有其表的产品。

与OEM制作商恰恰相反,射频组件供货商则为了满意智能手机厂商和运营商的要求,挑选出产定制产品,进而影响他们的全体赢利。经过射频供应链一系列的合理化,这种事务上的要挟开端有所平缓。TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices兼并成为Qorvo。Qualcomm则挑选和TDK EPCOS建立合资公司RF360。此外,Murata的收买使其可以取得PA和射频开关技能,使其可以单独无缝制作一切要害射频组件。估计未来几年,更深化的射频体系集成以及对商场份额的竞赛将迎来更多的职业整合和协作。

射频商场的领先地位将取决于组件和体系级的立异和整合

明显的,射频组件的硬件集成关于将下一代网络技能带入智能手机参阅规划扮演着要害的人物。除非将来射频职业里呈现更多的协作和针对性整合,手机厂商将面临射频技能上巨大的应战,特别是跟着更高等级的载波聚合、4发4收MIMO与5G的通讯技能在智能手机里的广泛应用,还有随之而来的工业规划和电源办理方面的难题。

尽管全面和高功用的射频组件和模块的重要性是模棱两可的, 它们依然未被大部分的移动设备所选用。如果要让下一代的移动设备能具有更多新网络技能与功用,整个职业需求更多与射频有关的立异。跟着商场向LTE-Advanced Pro和5G跨进,组件的物理集成并缺乏以应对射频前端所面临的应战。高度集成的射频前端体系规划将是促进这一转型的要害。

毫无疑问,射频前端体系规划和渠道化关于智能手机能否承载更多异构组件至关重要。这些异构组件,如MIMO体系,智能天线体系和波束盯梢器,鄙人一代网络扮演着不可或缺的人物。跟着射频体系鄙人行链路和上行链路层变得愈加杂乱,新的体系集成技能,例如包络盯梢器和动态天线调谐器的集成将成为进步整个射频体系功用的必要条件,再加上更多的频谱带,包含C波段、mm波和cm波将被敞开以支撑5G,射频解决计划和规划的未来商机和应战更是显而易见。

与此一起,供货商们也有必要抓住机会供给先进的射频前端体系规划,不只是中心的射频前端技能和先进的模块集成,还供给调制解调器到天线的射频解决计划。这些高端解决计划将有助于满意智能手机职业的火急需求,使OEM厂商们可以更专心于客户体会,为客户们及时供给更牢靠的设备。这些计划也能让OEM厂商们不必花太多的精力处理日益增长的射频前端组件及其供货商们。

现在,这些高端规划首要源自于体系集成商,如高通、英特尔、清华(展讯和RDA的控股公司)、三星和华为,而并非传统的射频组件供货商。在这些体系集成商中,高通是现在的领航者。该公司不只研发了以调制解调器为根底的新式射频前端技能,如包络追寻和天线调谐,还经过有针对性的收买和建立合资企业,如TDK(EPCOS)、Nujira和Black Sand,来创造出高度集成的封装射频解决计划以补偿其在射频专业技能的缺乏。

高通这一系列的战略不只让高通能更好的面临即将来临的5G及其所带来的应战,更成为在供应链中其他供货商的生存之道。一切的供货商有必要可以为智能手机厂商供给创立下一代设备的利器。因而,估计在未来12个月内,首要供货商和体系集成商将不断兼并单一产品的厂商和部分组件供货商。剧烈的商场竞赛也可能导致一些射频组件供货商退出智能手机商场。

请尊重我们的辛苦付出,未经允许,请不要转载ca88亚洲城【官】_电子爱好者网的文章!
window._bd_share_config={"common":{"bdSnsKey":{},"bdText":"","bdMini":"2","bdMiniList":false,"bdPic":"","bdStyle":"1","bdSize":"32"},"share":{}};with(document)0[(getElementsByTagName('head')[0]||body).appendChild(createElement('script')).src='http://bdimg.share.baidu.com/static/api/js/share.js?v=89860593.js?cdnversion='+~(-new Date()/36e5)];
上一篇:拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片,苹果放手一搏
下一篇:怎么长期的进行功率剖析与数据记载?